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1 基本简介
常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

目录

铝基板特点:
   一.铝基板制作工艺流程:开料-钻孔-干/湿膜成像-酸性/碱性蚀刻-丝印阻焊、字符-V-CUT，锣板-测试，OSP-FQC，FQA，包装，出货
 
  二.材料优势:铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，目前在行业中以铝基板为主。

　三.铝基板用途：功率混合IC（HIC）。

    1.日光灯用铝基板

　　2.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　3.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

　　4.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。

　　5.办公自动化设备：电动机驱动器等。

　　6.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。

　　7.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

　　8.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。

　　9、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

四，原理：铝基板由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有较为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。